预热与层间温度控制:
预热温度:根据板厚选择 100-150℃(厚度≤25mm时取下限,>25mm时取上限)。
层间温度:焊接过程中需保持 ≤250℃,防止热影响区晶粒粗化导致韧性下降。
示例:在焊接厚度30mm的Q345E管道时,需用火焰加热至120℃后施焊,且每层焊缝完成后立即测温,确保层间温度不超标。
焊材选择:
优先选用 低氢型焊条(如E5015-G),其氢含量≤5mL/100g,可减少冷裂纹风险。
若采用气体保护焊,需使用 80%Ar+20%CO₂ 混合气体,避免纯CO₂保护易产生的气孔缺陷。
焊接工艺参数优化:
热输入:控制在 15-25kJ/cm 之间,过大会导致晶粒粗化,过小易引发未熔合。
后热处理:焊后立即进行 200-300℃×2小时 消氢处理,促进氢扩散,降低延迟裂纹概率。
无损检测强化:
焊接完成后需进行 100%超声波探伤(UT) 和 100%射线检测(RT),重点检查热影响区(HAZ)的裂纹、未熔合等缺陷。